Aplikace substrátu z nitridu hliníku
Díky své vysoké tepelné vodivosti a skvělé elektrické izolaci byl AlN používán v mikroelektronickém průmyslu.
K povrchové oxidaci dochází na vzduchu i při pokojové teplotě, avšak vrstva oxidu hlinitého může chránit materiál až do 1370 C. K dispozici jsou metody pokovování, které umožňují použití nitridu hliníku v elektronických aplikacích podobných aplikacím oxidu hlinitého a oxidu berylnatého.
Tvrdost keramiky z nitridu hliníku je dokonce vyšší než u oxidu hlinitého, tradiční technické keramiky, což z ní činí ideální materiál pro aplikace, které vyžadují dobrou odolnost proti opotřebení.
Výhoda AlN Ceramic
* Very high thermal conductivity (>170 W/mK)
* High electrical insulation capacity (>1.1012Ωcm)
* Strength according to the double ring method >320 MPa (biaxiální pevnost)
* Nízká tepelná roztažnost 4 až 6x10-6K-1(mezi 20 a 1000 stupni)
* Dobrá metalizační kapacita
